SK하이닉스에 이어 삼성전자가 차세대 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공개하고 HBM 경쟁에 본격 뛰어들었다. 이 가운데 인공지능(AI) 칩 전문기업 엔비디아가 차세대 '블렉웰 B200'을 공개하면서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 3사의 수주
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